歌爾聲學股份,瑞聲聲學科技(深圳),敏芯微電子技術,煙臺艾睿光電科技,美新半導體(天津),河北美泰電子科技,明偏傳感科技,納芯微電子股份,邁瑞微電子,感芯微系統技術
浙江金瑞泓科技,深南電路,寧波康強電子,南京國盛電子,北京達博有色金屬焊料有限責任公司,寧波江豐電子材料,中船重工(邯鄲)派瑞特種氣體,有研半導體材料,上海新傲科技,有研億金新材料
IGBT的需求最主要來自新能源汽車帶動的增長;工業領域屬于穩健的需求,增量來自于新基建;新能源變電和電網來自國家政策的推動發展;軌道交通是中國的優勢領域
8 寸晶圓制造產能當前呈現供不應求的狀態,但市場擔憂此輪景氣的狀態僅是短期庫存建立的結果,但需求端更為旺盛,尚不存在庫存過剩的問題
半導體硅片占半導體制造材料市場規模比重約 37%,位于半導體制造三大核心材料之首,半導體材料材料按應用領域分為晶圓制造材料和封裝材料
研究了全球及各地區半導體芯片市場格局,并且聚焦于一系列在物聯網等應用場景與AI、5G通訊等應用技術中具有發展潛力的企業,篩選了50家最有可能成為未來行業顛覆者的初創企業
知存科技,啟英泰倫,燧原科技,黑芝麻智能,西井科技,彭方科技,芯馳科技,隔空智能,南芯半導體,大雨半導體,基本半導體
江蘇長電科技股份,南通華達微電子集團,天水華天電子集團,,,恩智浦半導體,,,威訊聯合半導體(北京),三星電子(蘇州)半導體,海太半導體(無錫),安靠封裝測試(上海),全訊射頻科技(無錫),晟碟半導體(上海)
三星(中國)半導體,英特爾半導體(大連),中芯國際集成電路制造,SK海力士半導體(中國),上海華虹(集團),臺積電(中國),華潤微電子,和艦芯片制造(蘇州)股份,西安微電子技術研究所,武漢新芯集成電路制造
海思半導體,豪威集團,智芯微電子科技,深圳市中興微電子技術,清華紫光展銳,華大半導體,深圳市匯頂,格科徹電子(上海),杭州士蘭微電子股份,北京兆易創新
《半導體產業近期趨勢及核心問題討論》回顧了全球和國內半導體產業今年以來的變化,分析了國內半導體產業三個核心問題
國內外 SIC 產業鏈日趨成熟,成本也在持續下降,產業鏈爆發的拐點臨近,到 2025 年 30 億美金 2030 年 100 億美金,即 10 年 20 倍增長
十強企業:歌爾聲學,瑞聲聲學,敏芯微電子,艾睿光電,美新半導體,美泰電子,納芯微電子,邁瑞微電子,感芯慰電子
十強企業:安世半導體,楊杰電子,華潤微電子,華微電子,樂山無線電,無錫新潔能源,長晶科技,燕東微電子,捷捷微電子
十大企業:長電科技,華達微電子,天水華天,恩智浦,威訊聯合半導體,三星電子蘇州,海太半導體,安靠封測,全迅視頻,晟碟半導體
十大企業:三星中國、英特爾半導體大連,中芯國際,海力士半導體,華虹,臺積電,華潤微電子,和艦芯片,西安微電子、武漢新芯集成電路
《2020亞太四大半導體市場的崛起》分析了亞太四大半導體市場各自的現狀、優勢和機會,并介紹了主要企業和其在產業鏈中的分工
以GaN和SiC為首的第三代半導體將成為支持“新基建”的核心材料,在“新基建”的助力下,國內第三代半導體廠商將迎來巨大的發展機遇
分析了全球集成電路市場的發展現狀和競爭格局,對全球集成電路行業重大事件及影響進行了梳理,歸納剖析了全球集成電路產業未來發展的驅動因素